【正达电子元器件检测测试仪系列发布



重大成果:TSSOP测试夹和QFP测试夹通过验证


正达电子元器件检测测试仪系列发布


    目前国内在线电路维修测试仪主要配备3种规格IC测试夹,分别为:

    DIP测试夹:双列直插封装,管脚中心距2.54mm;

    SOP测试夹:双列贴片封装,管脚中心距1.27mm;

    PLCC测试夹:4侧J形管脚贴片封装,管脚中心距1.27mm.


    集成IC的发展方向是小型化和多管脚。近年来,早期DIP封装趋少,双列贴片SOP封装(别称SOIC)应用较广,同时衍生出SSOP(缩小型SOP),TSSOP(薄缩小型SOP)等许多新型封装形式,一些贴片IC管脚中心距仅为0.5mm.测试夹成为制约测试仪向高端发展的瓶颈。


    鉴于国内测试仪原有贴片测试夹已经使用20多年,只能测试管脚中心距为1.27mm的SOP和PLCC器件,并且双列SOP测试夹最大管脚数仅为28pin,所以研制新型贴片测试夹也变得愈发迫切。


图1:ZD系列TSSOP测试夹(48pin)


    第三代ZD9610测试仪于2015年验证了新型双列TSSOP测试夹(图1),管脚中心距为0.5mm/48pin.测试时管脚定位精确,达到预期效果。


图2:ZD系列TSSOP测试夹在线测试


    TSSOP测试夹首次大幅突破国内贴片测试夹管脚中心距1.27mm这个界限。SSOP测试夹的研制难度小于TSSOP测试夹(图2),因此首先验证TSSOP测试夹的意义更大。


图3:ZD系列QFP测试夹(64pin)


    第三代ZD9610测试仪于2016年再次验证了方形QFP测试夹(图3),管脚中心距为0.65mm/64pin.由于QFP器件4侧管脚接触面多,管脚呈L形向外伸展,定位难度大。北京正达公司经过反复试制和方案比较,最终QFP测试夹采用按压测试方案,测试效果满意。

    TSSOP测试夹:双列贴片封装,管脚中心距0.5mm
    QFP测试夹4侧L形管脚贴片封装,管脚中心距0.65mm.


    对现有DIP/SOP/PLCC测试夹的技术突破是业界的长期梦想。TSSOP测试夹和QFP测试夹问世,开辟了第三代ZD9610测试仪未来发展的广阔天地。


    测试夹详细介绍:本网站--技术发展>--测试仪技术论文>--《新型在线测试夹和多样离线测试板》论文(上/下)以及本网站--产品中心>--配件>--DIP/SOP/PLCC/TSSOP/QFP测试夹。


2017年01月20日

※正达在线电路维修测试仪:扬帆海外的英文版正达在线电路维修测试仪
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