正达电子元器件检测测试仪：重大成果：TSSOP测试夹/QFP测试夹通过验证

【正达电子元器件检测测试仪系列发布】

 

 

重大成果：TSSOP测试夹和QFP测试夹通过验证

 

（【正达电子元器件检测测试仪系列发布】）

 

    目前国内在线电路维修测试仪主要配备3种规格IC测试夹，分别为：

    DIP测试夹：双列直插封装，管脚中心距2.54mm；

    SOP测试夹：双列贴片封装，管脚中心距1.27mm；

    PLCC测试夹：4侧J形管脚贴片封装，管脚中心距1.27mm.

 

    集成IC的发展方向是小型化和多管脚。近年来，早期DIP封装趋少，双列贴片SOP封装（别称SOIC）应用较广，同时衍生出SSOP（缩小型SOP）,TSSOP（薄缩小型SOP）等许多新型封装形式，一些贴片IC管脚中心距仅为0.5mm.测试夹成为制约测试仪向高端发展的瓶颈。

 

    鉴于国内测试仪原有贴片测试夹已经使用20多年，只能测试管脚中心距为1.27mm的SOP和PLCC器件，并且双列SOP测试夹最大管脚数仅为28pin,所以研制新型贴片测试夹也变得愈发迫切。

 

图1：ZD系列TSSOP测试夹(48pin)

 

    第三代ZD9610测试仪于2015年验证了新型双列TSSOP测试夹(图1)，管脚中心距为0.5mm/48pin.测试时管脚定位精确，达到预期效果。
 

图2：ZD系列TSSOP测试夹在线测试

 

    TSSOP测试夹首次大幅突破国内贴片测试夹管脚中心距1.27mm这个界限。SSOP测试夹的研制难度小于TSSOP测试夹(图2)，因此首先验证TSSOP测试夹的意义更大。

 

图3：ZD系列QFP测试夹(64pin)

 

    第三代ZD9610测试仪于2016年再次验证了方形QFP测试夹(图3)，管脚中心距为0.65mm/64pin.由于QFP器件4侧管脚接触面多，管脚呈L形向外伸展，定位难度大。北京正达公司经过反复试制和方案比较，最终QFP测试夹采用按压测试方案，测试效果满意。

    TSSOP测试夹：双列贴片封装，管脚中心距0.5mm；
    QFP测试夹：4侧L形管脚贴片封装，管脚中心距0.65mm.

 

    对现有DIP/SOP/PLCC测试夹的技术突破是业界的长期梦想。TSSOP测试夹和QFP测试夹问世，开辟了第三代ZD9610测试仪未来发展的广阔天地。

 

    测试夹详细介绍：本网站--技术发展>--测试仪技术论文>--《新型在线测试夹和多样离线测试板》论文（上/下）以及本网站--产品中心>--配件>--DIP/SOP/PLCC/TSSOP/QFP测试夹。